2月24日，昌江产业园博思半导体项目迎来了重要施工节点，该项目首批工艺设备开始进场，标志着项目建设迈向新一阶段，为下一步投产奠定坚实基础。

作为昌江区重点项目，博思半导体（江西）有限公司成立于2024年5月，注册资金1.5亿元，是一家以MEMS芯片为核心业务的企业。企业采用全产业链的IDM模式，实现MEMS芯片的设计、制造、封测能力，具备高端智能传感器的研发和生产能力。产品及服务广泛用于消费电子、医疗、工业、汽车电子等领域，与华为、比亚迪等国内著名消费电子企业和多家高端生命医疗健康行业达成战略合作。

当天，运载设备的工程车辆有序进入，工人们有条不紊地进行着各项作业。据企业相关负责人介绍，此次首批进场的工艺设备包括PECVD、炉管、深硅刻蚀、介质刻蚀，在设备进场的同时启动二次配工程。“目前项目一、二楼洁净车间装修基本完成，工艺设备陆续进场，3月中旬设备大部分到齐。”

首批工艺设备的顺利进场，标志着项目即将进入生产准备阶段，朝正式投产加速迈进。该负责人表示，项目预计4月份开始产线工艺调试，5月份试产，6月份正式投产。

在项目推进过程中，昌江区持续完善项目专班推进机制，强化项目要素保障，精准发力、靶向施策，实施全过程跟进帮扶，全力推动了项目投产“加速跑”。接下来，昌江区将继续做好项目服务保障各项工作，力争项目推进再提速、瓶颈要素再突破，全力以赴推进项目建设。